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钼铜片 钼铜热沉片 电子封装热沉片

发布:2018年12月19日编号:1039-1943586
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详细描述

产品简介:g+a+n+l+v+5+c+o+m

- 用与电子封装(热沉)的钼铜合金,与钨铜合金类似,同样具有成分可调性,从而具有可调节的热导率和热膨胀系数。


- 钼铜合金相比较于钨铜合金,其密度较低,但热膨胀系数较大。

产品特性:

几种典型的钨铜合金性能

牌号赶 驴 网

钼含量 Wt% 铜含量 Wt% 密度g/cm3 热导率W/(M.K) 热膨胀系数(10-6/K)

Mo85Cu15 85± 1 Balance 10 160 - 180 g a n l v 5 c o m6.8

Mo80Cu20 80 ± 1 Balance 9.9 170 - 190 7.7

Mo70Cu30 70 ± 1 Balance WKCG9.8 180 - 200 9.1

Mo60Cu40 60 ± 1 Balance 9.66 210 - 250 10.3

Mo50Cu50 赶+驴+网50 ±0.2 Balance 9.54 230 - 270 11.5

产品用途:

微波、激光、射频、光通讯等大功率器件,高性能的引线框架;军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。


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yizento99 注册时间:2018年11月20日
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